中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港bob全站APP、成都、苏州、bob全站APP大连、无锡、深圳、烟台、北京bob全站APP、南京行业新闻、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十六届bob全站APP。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于 2019 年9月8-11日在江苏无锡市召开。